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2019積體電路產業領袖峰會日前在中國上海完滿落幕，日月光半導體執行長吳田玉現身分享半導體產業的發展趨勢與挑戰。他表示，面對未來半導體生態的演變，半導體封裝肩負著3個基本任務，第一個是高密度，支援摩爾定律；第二個是異質集成，支援多元化系統功能；第三個是散熱及低功耗，支援遠端遙控及移動裝置。
 
吳田玉說，半導體封裝總體價值提升，則在於封裝業能不能和產業鏈一起同步完成這3個任務，像支持摩爾定律主導的經濟循環一樣，在異質整合方面也做出必要的創新與經濟規模，來支援異質集成的經濟循環，從而維持和繼續半導體的經濟循環。

吳田玉表示，半導體產業發展中經濟規模和創新這兩個重要支柱可以造成半導體經濟的正向循環。經濟規模可以降低成本及售價，促使產生更多的需求，創新則可以增加產品價值及經濟效益，維持產生更多的需求。兩個支柱，缺一不可。在摩爾定律演進的同時，半導體生態系統及經濟效益同步演進。
 
在半導體經濟循環中，實際的推手是電子系統及商務對社會整體經濟價值的貢獻。吳田玉認為，在過去電子系統的發展主軸在摩爾定律主導之下，封裝、設計、EDA、軟體、網路和通訊，都參與這個同步發展完成配套的演進過程，形成經濟正向迴圈，只是在過去的循環發展中，晶片整合微小化足以應付電子系統發展和經濟效益增長的需求。
 
未來半導體生態系統最大的質變和量變就是異質整合，半導體技術要配合跨系統及跨產業需求，從晶片設計，晶片的異質整合，封裝的異質集成，軟體、設計，到商業模式，都要同步演進。
 
例如5G/IoT時代，許多現有的數位晶片都必須加上記憶體，無線通訊功能，功率管理，以及感測器及微機電系統。所以，系統及封裝技術，必須在異質集成上有大的技術突破。未來的異質集成的精密度及複雜度，會遠遠超過以前。未來的經濟價值，存在跨領域的整合。異質集成不再是科技主導，而是經濟主導。
 
吳田玉提出，大膽假設摩爾定律所引帶的經濟循環仍然會繼續，CPU和記億體的下一世代制程，也會延續著以往的模式，引發更多相對的應用及新價值。但是同時，將會有另一支由異質集成帶動的新應用，將半導體的價值鏈擴散到更多的領域及應用中。