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全球封裝測試廠龍頭日月光投資控股公司為籌措中長期營運資金，並調整資金周期結構，由台新證券主辦，發行今年第1期無擔保普通公司債100億元，將分為5年期65億元，及7年期35億元，發行利率分別為0.90%及1.03%，屆期一次還本，每年付息一次。
 
台新證券董事長郭嘉宏表示，由於全球資金持續寬鬆，且美國升息速度減緩，因此，國際債券市場呈現多頭走勢，債券價格大漲；在臺灣，政府貨幣政策穩定，且積極鼓勵海外資金回流，故預期未來國內資金面仍將持續寬鬆，臺幣債券市場多頭格局顯然成型。日月光掌握近期新臺幣中長期債券殖利率持續走低趨勢發行債券，發行利率較前次105年發行時大幅降低約35~42基本點，為該公司省下不少資金成本。
 
日月光投資控股公司為全球第一大半導體製造服務公司，信用評等為惠譽A+(twn)，去 (2018)年半導體封測營收82億美元、電子代工服務營收50億美元，並連續3年榮獲雙項DJSI道瓊永續領導者、CDP氣候變遷(碳揭露計畫)評鑑A級殊榮；今年該公司將以能動性橫跨SiP、fan out及嵌入式電源解決方案為重點發展方向，並追求穩健成長。

高階機款賣不動，美國Apple的iPhone近期銷量降溫，美系外資持續看壞，最新數據指出， 內部預測今年第4季新款iPhone出貨量僅約6100萬支，相較於華爾街等市場預估6700萬支，短少約8%。 美系外資指出，就算中國市場急遽回溫，對於整體需求和市場動能，並沒有太大的變化。

2018年iPhone在消費環境改善和新品推動下，美國和日本市場呈現上升趨勢，其中，美國銷量年增達8%。但展望2019年，隨著美國消費者信心逐年下降，日本市場補貼告終，將讓市場波動加劇。 美系外資分析，現在要假設中國市場回到2018年以前的水準，還言之過早，加上本土品牌發威，消費者信心持續走低，可能會進入一個產業新常態。

美系外資仍維持中立評等，但預期今年Apple今年底銷量和平均售價將同步走跌。此一看法也呼應，部分產業人士認為，Apple高價精品策略需要調整。不過，美系外資仍預期，今年第4季度iPhone的平均售價為806美元，比市場普遍預期高出4%。

Apple近年強打iPhone精品形象，並在手機支援了更多豪華功能，以期帶動平均售價（ASP）走高，來應對減速的換機週期。近期產品功能就包括臉部辨識和無線充電，更多存儲容量和更大的螢幕。

但精品策略並沒有取得全面性的成功，外資分析就指出，歐洲市場如法國，英國和西班牙的iPhone出貨量在2018年分別下降了12％，11％和3％。同期中國市場也衰退了23％，其中第4季年檢幅度更達44％。

2019積體電路產業領袖峰會日前在中國上海完滿落幕，日月光半導體執行長吳田玉現身分享半導體產業的發展趨勢與挑戰。他表示，面對未來半導體生態的演變，半導體封裝肩負著3個基本任務，第一個是高密度，支援摩爾定律；第二個是異質集成，支援多元化系統功能；第三個是散熱及低功耗，支援遠端遙控及移動裝置。
 
吳田玉說，半導體封裝總體價值提升，則在於封裝業能不能和產業鏈一起同步完成這3個任務，像支持摩爾定律主導的經濟循環一樣，在異質整合方面也做出必要的創新與經濟規模，來支援異質集成的經濟循環，從而維持和繼續半導體的經濟循環。

吳田玉表示，半導體產業發展中經濟規模和創新這兩個重要支柱可以造成半導體經濟的正向循環。經濟規模可以降低成本及售價，促使產生更多的需求，創新則可以增加產品價值及經濟效益，維持產生更多的需求。兩個支柱，缺一不可。在摩爾定律演進的同時，半導體生態系統及經濟效益同步演進。
 
在半導體經濟循環中，實際的推手是電子系統及商務對社會整體經濟價值的貢獻。吳田玉認為，在過去電子系統的發展主軸在摩爾定律主導之下，封裝、設計、EDA、軟體、網路和通訊，都參與這個同步發展完成配套的演進過程，形成經濟正向迴圈，只是在過去的循環發展中，晶片整合微小化足以應付電子系統發展和經濟效益增長的需求。
 
未來半導體生態系統最大的質變和量變就是異質整合，半導體技術要配合跨系統及跨產業需求，從晶片設計，晶片的異質整合，封裝的異質集成，軟體、設計，到商業模式，都要同步演進。
 
例如5G/IoT時代，許多現有的數位晶片都必須加上記憶體，無線通訊功能，功率管理，以及感測器及微機電系統。所以，系統及封裝技術，必須在異質集成上有大的技術突破。未來的異質集成的精密度及複雜度，會遠遠超過以前。未來的經濟價值，存在跨領域的整合。異質集成不再是科技主導，而是經濟主導。
 
吳田玉提出，大膽假設摩爾定律所引帶的經濟循環仍然會繼續，CPU和記億體的下一世代制程，也會延續著以往的模式，引發更多相對的應用及新價值。但是同時，將會有另一支由異質集成帶動的新應用，將半導體的價值鏈擴散到更多的領域及應用中。